２日ほど前から、ＩＢＭ社レジストの対訳シリーズを進めています。
・・・と言いたいところですが、実はビデオは１本目の半分くらいまでしか視聴していない状態です。
はい、いつもの脱線です（これは必要な脱線だとは思ってます）。
ものすごくざっくりと半導体プロセスの全体を知ってから、前工程について企業サイトを参考にしながら少しずつ進めていました。
ビデオの中でも、はじめの方はいきなり対訳に入らず背景知識に関する説明が続いているのだと推測してます。検索方法など情報のアプローチの仕方についても、管理人さんとの差をあぶりだして修正していきたいので、まずは自分である程度調べてから進めようと思っています。（各企業サイトで説明されている用語がわかるレベルくらいの深さで考えてます）
そんなこんなで、昨日はフォトレジストをスピンコーターで塗布して、その後フォトレジスト中の溶剤を除去するためにプリベークという熱処理を行うということを学びました。
ウシオ電機のＨＰに、こんな一文がありました。
ベークでの問題点は、ベーク時間とエッジビード対策である。特に100µ以上の厚膜レジストにおいては、昇温時ウェーハ上のレジストが流動しさらにエッジ部の表面張力を受け大きなエッジビードを形成してしまう。
お、表面張力。早速出てきました。
ついこの前、ビデオセミナーで取り上げられてましたね（2692_用語確定は多数決ではない）。用例.jp等を使って、なぜここでこの言葉を使うのか、考えながら勉強すること、翻訳することの大切さについて、私は水面を走るトカゲの画像と共に脳に刻み込みました（もちろん知子の情報にも）。
ここからまずエッジビードについて調べ、ここでどんな表面張力が働いているのか調べてみました。
エッジビードというのはウェハの外周部の膜厚が厚くなってしまう現象を指し、その結果チップとして切り出せる面積が狭くなったり、露光不良の原因となったりするので、あの手この手で防がなくてはいけないということが、ざっくりとした調査の結果、わかりました。
で、具体的にここではどんな表面張力が発生しているのか・・・を調べようと思ったのですが、「表面張力ってなぁに？」と聞かれて、答えられない自分がいることに気が付きました。
うーん。例の表面張力のビデオを見て少しまとめていたので、ある程度「わかった」つもりだったのですが。こういう中途半端な勉強方法が一番時間をロスるんでしょうね。
ということで、表面張力はやはり接着や洗浄など、いろんなところに使われるのでここでじっくり勉強しておくことにしました。
一文一文、イメージしながら読んでいくと、かなり初期の段階でいきなり引っかかってしまいました。
wikipediaの表面張力の項目の一文です。
表面張力は、温度が上がれば低くなる。これは温度が上がることで、分子の運動が活発となり、分子間の斥力となるからである。
温度が上がると、分子の運動速度が上がり、運動エネルギーが大きくなる＝分子の運動が活発となる。
ここまではＯＫなのですが、これが、なぜ「分子間の斥力」になるのかがわかりませんでした。
分子間で働く斥力と言えば、分子間距離が近づくと急に強くなる、下の図の斥力（反発力）だと理解しています。
（役に立つ薬の情報～専門薬学より）
分子の運動が活発になれば、分子間距離が大きくなるので、斥力は逆に小さくなるんじゃないかと思いました。
もしや運動エネルギーが大きいので、分子同士がぶつかった時に斥力が生じるレベルまで近づける・・・とか？と今考えながら思いました。そんなことは、ないか。
まだまだ、表面張力の正体がつかめていません。今日も上の疑問を頭の片隅に置きつつ、もう少し表面張力の学習を進める予定です。
７／２６（木）の学習記録
学習時間：７ｈ５ｍ
項目： ＩＢＭ社レジスト特許を読む（１）～
目標： ５ｈ２０ｍ 実績： ７ｈ５ｍ
メモ： クリーンルーム、ウェハ前処理、スピンコート、そして表面張力に脱線
項目： たまった書類を読みつつファイリング＋読書
目標： １ｈ３０ｍ＋３０ｍ 実績： ―
メモ： 表面張力の勉強に振り分けました
７／２７（金）の学習計画
項目： 表面張力の学習続き
目標： ７ｈ１０ｍ
