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直った！
ワードプレスのテーマを変更してから、
本来編集画面にあるべき文字修飾用のメニューが出てこなくて困ってました。
ようやく解決したので、じゃんじゃん使っていこうと思います。
ワードプレステーマ切り替え時の種々の問題は、別途まとめる予定です。
depositionとは
半導体プロセスに関する特許なら、おそらく頻出単語の一つである「deposition」。
今日は今対訳学習をしている明細書をもとに、
depositionについてあれこれ考えてみたいと思います。
そもそも、depositionって何でしょうか。辞書にはこう書いてあります。
堆積, 沈着, 沈澱［沈殿］, 析出; 預け入れ, 供託, 供述, 証言録取
（ビジネス技術実用英語大辞典V6より）
いろんな意味がありますが「何かが蓄積されていくイメージ」を持つ単語ですね。
半導体プロセスに関係するのは、前の方の堆積、沈着、沈殿、析出･･･となるのですが、
実際に使用されている言葉の範囲はもっと幅広いです。
一例を挙げますと、
堆積、蒸着、付着、成膜、形成、デポ、デポジションなどです。
depositionの訳し方についてはＩＢＭ対訳シリーズでも話がありましたし、
過去の受講生の質問がビデオになっているのもありました。
（１２９８号：depositは蒸着か堆積か付着か）
今訳している明細書の中でもバンバン出てきて、
その都度「これはどういう意味で使ってるdepositionなんだ？」と考えます。
この単語、避けて通れません。
半導体製造プロセスとdeposition
えーっと、そもそも半導体製造プロセスで言うところのdepositionって何？
というところを説明していませんでしたね。
今取り組んでいる明細書をもとに少しだけ説明します。
- タイトル：Method and apparatus for reducing copper oxidation and contamination in a semiconductor device
- 原文（US6355571）
- 公開訳（特開2001-093902）
明細書の図面（半導体基板の断面図）です。今回は自分のノートから。
これはものすごく簡略化された図になります。
基本的なイメージとして、
基板（一番下の色が薄い部分）のすぐ上（青と黄色の部分）に
半導体デバイスの心臓となるトランジスタ部分を形成し、
その上に薄膜（下の図では一番上の緑の部分）があって、
さらに金属配線の層が何層にも連なっていく感じです。
明細書の図面ではわかりにくいので、ちょっと画像を借りてきました。
（産総研ＨＰより）
このように、実際には何層もの層でできています。
それぞれの層を分けるもの、それが「薄膜」であり、
「薄膜」というのはdepositionして作られます。
depositionする方法はいくつかあります。
もうお気づきの方がいらっしゃると思いますが、その方法によって、
depositionの訳し方が変わってくるということですね。
･･･ここからが本番なんですが、すみません、時間の関係で明日に続きます。
（たぶん）
学習記録
９／２７（木）の学習記録
項目： 対訳学習
目標： ６ｈ５０ｍ 実績：６ｈ１５ｍ
メモ： 実翻訳時間３ｈ３５ｍ（その他は調べものなど）
７６４→１５６９／約３７００語
約２３０語／時間。前回平均１３０語。少しスピードアップした！
９／２８（金）の学習計画
項目： 対訳学習
目標： ６ｈ
メモ： きりのいいところまで翻訳→見直し→公開訳と比較
