直った!
ワードプレスのテーマを変更してから、
本来編集画面にあるべき文字修飾用のメニューが出てこなくて困ってました。
ようやく解決したので、じゃんじゃん使っていこうと思います。
ワードプレステーマ切り替え時の種々の問題は、別途まとめる予定です。
depositionとは
半導体プロセスに関する特許なら、おそらく頻出単語の一つである「deposition」。
今日は今対訳学習をしている明細書をもとに、
depositionについてあれこれ考えてみたいと思います。
そもそも、depositionって何でしょうか。辞書にはこう書いてあります。
堆積, 沈着, 沈澱[沈殿], 析出; 預け入れ, 供託, 供述, 証言録取
(ビジネス技術実用英語大辞典V6より)
いろんな意味がありますが「何かが蓄積されていくイメージ」を持つ単語ですね。
半導体プロセスに関係するのは、前の方の堆積、沈着、沈殿、析出・・・となるのですが、
実際に使用されている言葉の範囲はもっと幅広いです。
一例を挙げますと、
堆積、蒸着、付着、成膜、形成、デポ、デポジションなどです。
depositionの訳し方についてはIBM対訳シリーズでも話がありましたし、
過去の受講生の質問がビデオになっているのもありました。
(1298号:depositは蒸着か堆積か付着か)
今訳している明細書の中でもバンバン出てきて、
その都度「これはどういう意味で使ってるdepositionなんだ?」と考えます。
この単語、避けて通れません。
半導体製造プロセスとdeposition
えーっと、そもそも半導体製造プロセスで言うところのdepositionって何?
というところを説明していませんでしたね。
今取り組んでいる明細書をもとに少しだけ説明します。
- タイトル:Method and apparatus for reducing copper oxidation and contamination in a semiconductor device
- 原文(US6355571)
- 公開訳(特開2001-093902)
明細書の図面(半導体基板の断面図)です。今回は自分のノートから。
これはものすごく簡略化された図になります。
基本的なイメージとして、
基板(一番下の色が薄い部分)のすぐ上(青と黄色の部分)に
半導体デバイスの心臓となるトランジスタ部分を形成し、
その上に薄膜(下の図では一番上の緑の部分)があって、
さらに金属配線の層が何層にも連なっていく感じです。

明細書の図面ではわかりにくいので、ちょっと画像を借りてきました。
(産総研HPより)

このように、実際には何層もの層でできています。
それぞれの層を分けるもの、それが「薄膜」であり、
「薄膜」というのはdepositionして作られます。
depositionする方法はいくつかあります。
もうお気づきの方がいらっしゃると思いますが、その方法によって、
depositionの訳し方が変わってくるということですね。
・・・ここからが本番なんですが、すみません、時間の関係で明日に続きます。
(たぶん)
学習記録
9/27(木)の学習記録
項目: 対訳学習
目標: 6h50m 実績:6h15m
メモ: 実翻訳時間3h35m(その他は調べものなど)
764→1569/約3700語
約230語/時間。前回平均130語。少しスピードアップした!
9/28(金)の学習計画
項目: 対訳学習
目標: 6h
メモ: きりのいいところまで翻訳→見直し→公開訳と比較